BetingelserUdskriv sideSitemapNyheder
Chip on Board (COB)   ■   Sidst opdateret: 13 / 8 - 2018   ■   Tænk stort - tænk HYTEK

Chip on Board


Chip On Board får elektronikken til at fylde og veje mindre. Den ny teknik åbner også op for kvalitetsforbedringer, fordi den tætte pakning af komponenterne f.eks. også kan gøre signalvejene kortere. Enkelte virksomheder har allerede indført Chip on Board med succes. Mange andre virksomheder efterspøger viden om teknikken, der ventes at blive meget udbredt de kommende år.

Kurset giver et godt udgangspunkt for implementering af Chip on Board og for procesoptimering i virksomheder, der anvender teknikken. Der arbejdes bl.a. med montage af nøgne halvledere på keramik og glasfiber/epoxysubstrater og med praktisk anvendelse af ledende lime til montage af SMD-komponenter.


De teoretiske og praktiske øvelser omfatter:
  • Komponenter (dice, SMD m.m.)
  • Substratmaterialer (PCB, keramik m.m.)
  • Ledende og ikke-ledende lime
  • Påføring af lim
  • Montageproces (die-bonding)
  • Trådtyper
  • Wire-bonding
  • Coating
  • Proceskontrol
Kurset henvender sig til medarbejdere i produktionen, PT-afdelingen og udviklingsafdelingen.


          


Pris pr. deltager: 6.400 kr. inkl. kursusmaterialer, forfriskninger og lunch.

Forhør nærmere vedrørende afviklingstidspunkt
 
HYTEK®   ■   Sofievej 61   ■   DK-9000 Aalborg   ■   Telefonnr.: +45 9811 7003   ■   hytek@hytekaalborg.dk   ■   SE: 17041584