HYTEK® - Pull-test

BetingelserUdskriv sideSitemapNyheder

Pull-test ■ Sidst opdateret: ■ Tænk stort - tænk HYTEK

hytekaalborg.dk in English

hytekaalborg.dk på dansk

Dansk

ForsidenOm HYTEKKurser/certificeringTest og analyseTredjepartsundersøgelser Kvalitetskontrol af komponenter og print Kvalitetskontrol af samleprocesser Mikroslib / metallografi / metallurgi Mikroskopi CT-scanning / 3D-scanning Røntgenanalyse (X-Ray)Loddebarhedstest Renhedstest Pull-test Shear-test Miljø- og klimatest Vibration-, Shock- og Bumptest ESEM- og EDX-analyse De-capsulation
IPC valideringKonsulentbistandIPC-standarderJob hos HYTEKPraktisk informationKontakt

IPC

IPC

IPC

ESA

Pull-test

Undersøgelse af wirebonding m.m. kan hurtigt undersøges i HYTEKs testlaboratorium af vores erfarne personale.

Fordele

Verifikation af vedhæftningsstyrke på fx wirebonding
Procesindkøring/optimering af fx bondeudstyr og overfladefinish
Fastlæggelse af produktionstekniske problemstillinger

Fuld diskretion er en selvfølge.

Dokumentation

Rapporter indeholdende den nødvendige dokumentation og anbefalinger
Rapporterne skrives som udgangspunkt på engelsk - eller efter aftale på dansk

HYTEK® ■ Sofievej 61 ■ DK-9000 Aalborg ■ Telefonnr.: +45 9811 7003 ■ hytek@hytekaalborg.dk ■ SE: 17041584 ■ EAN: 5798000562028