HYTEK® - Pull-test

BetingelserUdskriv sideSitemapNyheder

Pull-test ■ Sidst opdateret: 24 / 4 - 2018 ■ Tænk stort - tænk HYTEK

hytekaalborg.dk in English

hytekaalborg.dk på dansk

Dansk

ForsidenOm HYTEK®Kurser/certificeringTest og analyseTredjepartsundersøgelser Kvalitetskontrol af komponenter og print Kvalitetskontrol af samleprocesser Mikroslib / metallografi / metallurgi Mikroskopi CT-scanning / 3D-scanning Røntgenanalyse (X-Ray)Loddebarhedstest Renhedstest Pull-test Shear-test Miljø- og klimatest Vibration-, Shock- og Bumptest ESEM- og EDX-analyse De-capsulation
IPC-standarderKonsulentbistandIPC valideringPraktisk informationKontakt

IPC

IPC

IPC

ESA

Pull-test

Undersøgelse af wirebonding m.m. kan hurtigt undersøges i HYTEKs testlaboratorium af vores erfarne personale.

Fordele

Verifikation af vedhæftningsstyrke på fx wirebonding
Procesindkøing/optimering af fx bondeudstyr og overfladefinish
Fastlæggelse af produktionstekniske problemstillinger

Fuld diskretion er en selvfølge.

Dokumentation

Rapporter indeholdende den nødvendige dokumentation og anbefalinger
Rapporterne skrives på dansk og efter aftale på engelsk

HYTEK® ■ Sofievej 61 ■ DK-9000 Aalborg ■ Telefonnr.: +45 9811 7003 ■ hytek@hytekaalborg.dk ■ SE: 17041584