BetingelserUdskriv sideSitemapNyheder
Reflowlodning   ■   Sidst opdateret: 13 / 8 - 2018   ■   Tænk stort - tænk HYTEK

Reflowlodning

Bemærk! Både blyfri og blyholdig proces

Processerne ved reflowlodning er lige så fejlbehæftede som ved bølgelodning. Forskellen er blot, at fejlene ved reflow er mindre synlige. Laboratorieundersøgelser viser, at forkert håndtering af loddeprocessen og forkert indstillede parametre er skyld i mange latente skader.

På kurset arbejdes der i teori og praksis med optimering af produktionen gennem processtyring og materialekontrol. Desuden er blyfri reflow loddeproces en integreret del af kurset.


Der arbejdes bl.a. med:
  • Maskintyper som IR, Forced convection, Vapour Phase m.v.
  • Print - design - leadede/Pin in Paste (PiP)/SMD - blyfri/blyholdig
  • Komponenter (PSL/MSL)
  • Loddebarhed
  • Tinpastatyper - blyfri/blyholdig
  • Reflowprocessen
  • Temperaturprofil
  • Atmosfære - med/uden nitrogen
  • Loddebarhedstest af print og komponenter
  • Praktiske forsøg med nitrogen
  • Renhed
  • Proceskontrol
  • Kvalitetskrav i henhold til IPC J-STD-001, IPC-A-610 og andre gældende standarder
  • Specielle problematikker i forbindelse med blyfri reflowlodning
Kurset henvender sig til medarbejdere i produktionen, PT-afdelingen og udviklingsafdelingen.

          


Pris pr. deltager: 6.400 kr. inkl. kursusmaterialer, forfriskninger og lunch.

Torsdag den 27. september 2018 - fredag den 28. september 2018
begge dage kl. 9.00 - 15.30.

 
HYTEK®   ■   Sofievej 61   ■   DK-9000 Aalborg   ■   Telefonnr.: +45 9811 7003   ■   hytek@hytekaalborg.dk   ■   SE: 17041584