Mange virksomheder arbejder i dag med BGA, Flip Chip eller lignende komponenthuse, fordi teknologien får komponenterne til at fylde mindre. Andre virksomheder er usikre på de første skridt, bl.a. fordi de skjulte loddeforbindelser vanskeliggør visuel inspektion.
På kurset får deltagerne nyttig viden om denne teknik, så vejen er banet for indførelse af teknologierne i produktionen.
Der sættes bl.a. fokus på:
Kurset henvender sig bl.a. til medarbejdere i PT-afdelingen, udviklingsafdelingen og produktionen.
Der er p.t. ingen tilgængelige datoer for dette kursus.
2 ?
