Trænger du til en opgradering?

Udforsk dine muligheder
med et kursus hos HYTEK

Find kursus her

Decapsulation

Decapsulation kan anvendes til at fjerne støbemateriale fra eksempelvis elektroniske komponenter for at kunne undersøge interne del-elementer. 

Metoden bruges blandet andet til at undersøge counterfeit-komponenter, som kan være købt på det ”grå marked”, og indgår i analysen af, om komponenterne er originale eller counterfeit.

           


Decapsulation kan, for eksempel, anvendes til undersøgelse og analyse af:

  • Counterfeit-undersøgelser (for eksempel type og fabrikant logo)
  • Interne bondinger (kvalitet) i elektroniske komponenter
  • ESD (Electrostatic discharge) skader
  • EOS (Electrical overstress) skader
Afslut tilmelding
Home Kurser IPC-standarder IPC-validering Om HYTEK Virksomhedskurser Konsulentbistand Kontakt