Termisk Mekanisk Analyse (TMA) er en målemetode, der anvendes til nøjagtig måling af fx temperaturudvidelseskoefficienten (CTE) i materialer. Temperaturafhængige ændringer i materialer har stor betydning for elektronikkens levetid og pålidelighed eksempelvis i printkort- (PCB) laminat, hvor metoden kan anvendes til at måle CTE og Tg (Glass Transition Temperature) i PCB-laminatet.
Eksempler på standarder for TMA:
5 ?
