Når elektronik anvendes i et fugtigt miljø, kan dette bevirke forurening på printkortets overflade og dermed danne elektrokemisk migration (dendritter) fx mellem lederbaner. Temperature Humidity Bias (THB) test udsætter et elektronisk produkt for en kombination af temperatur og fugtighed. THB-test kan hjælpe med at identificere potentielle isolationsproblemer og Electro Chemical Migration (ECM) på elektroniske produkter fx grundet forurening på printkort. THB-test er en vigtig del af kvalitetskontrol af elektroniske produkter både eksternt på printkort, SIR (Surface Insulation Resistance) og internt i PCB, CAF (Conductive Anodic Filament).
SIR-test (Surface Insulation Resistance) måler den elektriske modstand mellem to elektrisk isolerede overflader eller lederbaner. En høj SIR-værdi (>100M?) indikerer, at isolationen er effektiv og kan modstå en høj spænding. En lav SIR-værdi indikerer at der kan være opstået dendritter og dermed nedsat isolationsevne med risiko for fejl på produktet.
CAF-test (Conductive Anodic Filament) er en specifik type THB-test, der er designet til at teste for CAF-dannelse. CAF er ECM opstået internt i printet (PCB-laminatet) ved at der er skabt en utilsigtet forbindelse mellem to potentialer fx grundet fejl i boreprocessen. I denne forbindelse kan der opstå Electro Chemical Migration (ECM) og dermed nedsat isolationsevne med risiko for fejl på produktet.
THB, SIR og CAF-test kan fx anvendes til undersøgelse og analyse af:
Eksempler på standarder for THB-, ECM-, SIR- og CAF-test:
1 ?
