Trænger du til en opgradering?

Udforsk dine muligheder
med et kursus hos HYTEK

Find kursus her

Tykkelsesmåling og materialeanalyse (XRF)

X-ray Fluorescence (XRF) er en meget nøjagtig analytisk metode, der kan anvendes til ikke-destruktiv måling af fx tykkelsen af overfladefinish på kontakter og loddepunkter på PCB eller komponentterminaler. 

Udstyret kan også anvendes til identifikation og kalkulation af materialeelementer (materialesammensætning).

            

XRF kan fx anvendes til undersøgelse og analyse af:

  • Komponenter
    • Tykkelse af overfladefinish i kontaktområder, fx connector pins
    • Overfladefinish på loddetermineringer
    • Overfladefinish på termineringer til crimp
  • Printkort (PCB)
    • Tykkelse af overfladefinish på PCB fx. ENIG (Electroless Nickel (Ni) Immersion Gold (Au))
    • Ni: 3-6µm / Au: 50nm

Afslut tilmelding
Home Kurser IPC-standarder IPC-validering Om HYTEK Virksomhedskurser Konsulentbistand Kontakt