Trænger du til en opgradering?

Udforsk dine muligheder
med et kursus hos HYTEK

Find kursus her

Loddebarhedstest

Loddebarhedstest kan afgøre om dine komponenter eller print (PCB) kan lodde ordentligt ifølge jeres krav fx J-STD-002 (komponenter) og J-STD-003 (PCB). Ved en god/acceptabel lodning vil loddetin væde på komponentens loddeterminal og på en loddepad på dit printkort. Ved dårlig loddebarhed vil loddetinnet fx kun væde på den ene part (PCB/komponent).

Mange komponenter bliver i dag købt ved 3. parts forhandlere, og kan være opbevaret uhensigtsmæssigt eller være af ældre dato, hvilket kan påvirke loddebarheden. Komponenter eller print med dårlig loddebarhed, kan nedsætte pålideligheden fx ved skjulte eller latente fejl i dine produkter.

            


Loddebarhedstest kan, for eksempel, anvendes til undersøgelse og analyse af:

  • Komponenter
    • Loddebarhed på hulmonterede komponenter (leaded/THT)
    • Loddebarhed på overflademonterede komponenter (SMD)
  • Printkort (PCB)
    • Loddebarhed på pletterede huller (for hulmonterede komponenter/THT)
    • Loddebarhed på loddepads for SMD-komponenter

Afslut tilmelding
Home Kurser IPC-standarder IPC-validering Om HYTEK Virksomhedskurser Konsulentbistand Kontakt