Hvordan specificeres, identificeres og håndteres fugtfølsomme komponenter og PCB?

Mange virksomheder har på et eller andet tidspunkt oplevet fejltyper, som man måske ikke i første omgang har forbundet med fugt i materialet. Andre har direkte erfaret, at forkert håndtering har medført defekte komponenter, hvor der eksempelvis er opstået en delaminering mellem plastmaterialet og die eller lead-frame/substrat.

For at undgå langvarige og dyre fejlanalyser, anbefales det at anvende følgende standarder: IPC J-STD-020 (Klassificering af fugtfølsomme komponenter), IPC J-STD-075 og IPC J-STD-033 (Håndtering af fugtfølsomme komponenter). Disse standarder vil blive gennemgået på kurset.

Afhængig af materialevalg kan printkort være mere eller mindre fugtfølsomme. Derfor er det vigtigt at specificere, håndtere og opbevare printkort på korrekt måde.

Kurset indeholder bl.a.:

• Komponenter
  • Komponentspecifikation
  • Håndtering og opbevaringsmetoder
  • Fugtklassificeringsniveauer for komponenter
  • Shelf life
  • Bagning af komponenter
  • Krav til ”Moisture barrier bag” og ”dry packing”
  • Identifikationslabels for fugtfølsomme komponenter
  • Klassificerede reflowprofiler
  • Komponentens peak reflow temperatur
  • Kompatibilitet med blyfri rework
  • Fejlkriterier
• Printkort
  • Håndtering og opbevaringsmetoder (IPC-1602)
  • Bagning
  • Loddebarhed
  • Shelf life

Kurset henvender sig til medarbejdere i lager, produktion, PT- og udviklingsafdeling.